ハードウェア 体感型ワークショップ メカ設計開発の本質に迫る！
＜メカ設計開発で重要となる考え方を体験して学ぶことができる体感型ワークショップ＞
【開催趣旨】
ハードウェア開発に興味がある方を対象とした1Dayワークショップです。
「企業のハードウェア設計業務を体験してみたい」「メカ設計開発のおもしろさ・求められるスキルを知りたい」「設計開発プロセスに興味がある」方は、現在の専攻分野に関わらず、是非このインターンシップにチャレンジしてみてください！
【概要】
富士フイルムビジネスイノベーションの主力製品・モノ作りにおいて設計開発は根幹を成すものとなっています。
本ワークショップでは、みなさんが当社のメカ設計者となって、複合機の”ある”機構ユニットの設計開発を実際に体感していただくワークを通じて、ハードウェア開発者にとって大事となる考え方、設計プロセスなど、本質を理解していただくとともに、当社ならではの開発業務の醍醐味を感じていただきます。
さらに、様々な構成技術からチームで議論しながら、技術選択をしていただき、より良い商品開発を実現するチーム開発を体感いただきます。
また、”少人数チームに必ずメンター社員”が入り、皆さんをいつでもサポートしてくれます！
詳細情報
■プログラム
01.ハードウェア開発で重要な考え方を知る
当社で活躍する設計者より、富士フイルムビジネスイノベーションならではの商品開発の仕事紹介、メカ設計開発の奥深さについてお伝えします。
02.設計者となってメカ設計を体験する
実際の業務に近い課題を解決するワークを少人数チームで取り組んでいただきます。
ワークを通して、実際のメカ設計プロセス、チーム設計、開発の醍醐味を体感していただきます。
03.富士フイルムビジネスイノベーションのハードウェア開発について知る
実際の設計者との座談会を通して、メカ設計ワークのフィードバックと、ハードウェア開発者としての仕事のやりがい、働き方など、開発者として重要な考え方や皆さんの疑問についてお答えします。
また、横浜みなとみらい事業所を見学いただき、実際に働く環境をご覧いただきます。
■開催日程
第1回：2024年10月30日（水）
第2回：2024年12月5日（木）
■開催時間
各日程 10:00から18:00まで（予定）
※昼食は、当社にて準備いたします
■開催方法
対面（横浜みなとみらい事業所）
※交通費：インターンシップ期間中の交通費については、弊社規定にて支給します。
■応募資格
大学院・大学に在学中の方
（全学部・全学年対象）
■応募締切
【第1次締切】
2024年10月14日（月）正午まで
※第1回、第2回から参加希望日程をご選択いただけます。
【第2次締切】
2024年11月11日（月）正午まで
※第2回から参加希望日程をご選択いただけます。
■募集人数
各回30名程度
