富士フイルムビジネスイノベーション株式会社

●開催趣旨
ハードウェア開発に興味がある方を対象とした1Dayワークショップです。
「企業のハードウェア設計業務を体験してみたい」「メカ設計開発のおもしろさ・求められるスキルを知りたい」「設計開発プロセスに興味がある」方は、現在の専攻分野に関わらず、是非このインターンシップにチャレンジしてみてください！

●概要
富士フイルムビジネスイノベーションの主力製品・モノ作りにおいて設計開発は根幹を成すものとなっています。
本ワークショップでは、みなさんが当社のメカ設計者となって、複合機の”ある”機構ユニットの設計開発を実際に体感していただくワークを通じて、ハードウェア開発者にとって大事となる考え方、設計プロセスなど、本質を理解していただくとともに、当社ならではの開発業務の醍醐味を感じていただきます。
さらに、様々な構成技術からチームで議論しながら、技術選択をしていただき、より良い商品開発を実現するチーム開発を体感いただきます。
また、”少人数チームに必ずメンター社員”が入り、皆さんをいつでもサポートしてくれます！

詳細情報

●開催日程
第2回：2023年12月6日（水）

●開催時間
各日程　10:00から18:00まで（予定）
※昼食は、当社にて準備いたします

●開催方法
対面（横浜みなとみらい事業所）
※交通費：遠方からご参加される方（事業所への来社に片道90分以上を有する）には実費にて支給します。

●応募資格
大学院・大学に在学中の方
（全学部・全学年対象）

●募集人数
各回30名程度