最終更新日:2024-09-02
ロームのインターンシップ/新卒採用情報(体験談・ES・就職イベント)
ローム株式会社(英: ROHM Co., Ltd.)は、京都府京都市右京区に本社を置く電子部品メーカー。おもな製品はLSI、トランジスタ、ダイオード、LED、抵抗器である。
●事業内容
半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売
●設立年月日
1958(昭和33)年9月17日
●代表者
代表取締役社長 / 松本 功
●所在地
〒615-8585 京都市右京区西院溝崎町21
●資本金
86,969百万円(2023年3月31日現在)
●売上高
連結 507,882百万円(2023年3月期)
●従業員数
連結 23,754人(2023年3月31日現在)
●応募資格
2025年3月大学院(博士)修了見込みの方
2025年3月大学院(修士)修了見込みの方
2025年3月大学卒業見込みの方
2025年3月工業高等専門学校卒業見込みの方
●募集職種
【技術】
研究開発、LSI商品・技術開発、個別半導体(パワー・ディスクリート)技術開発、半導体プロセス技術開発、 半導体製造装置開発、情報システム開発、フィールドアプリケーションエンジニア、品質保証、技術オープンコース
【営業・管理】
営業、生産管理、人事、総務、調達、経理、法務、知的財産、環境管理、営業管理系オープンコース
●職務内容
【技術系職種】
・研究開発
5年後,10年後を見据え、ロームにない、あるいは世界にもない新技術・新商品の開発を実施しています。現在ロームの看板商品であるSiCもかつては研究開発部門から誕生しました。ここ数年は、ロームが得意とするハードウェアだけでなく、人工知能などのソフトウェアを活かした技術革新にも取り組んでいます。また研究テーマによっては大学・企業と共同研究を実施して進めていくこともあります。
・LSI商品開発
LSIとは「Large Scale Integration(大規模集積回路)」の頭文字をとったものであり、トランジスタやダイオード、受動素子などを集積させて、複雑な機能を実現する電子回路のことを指します。
ロームは電源IC、モータドライバIC、センサICなどに強みを持っており、商品企画から、アナログ/デジタル回路設計、レイアウト、評価、テスト、開発環境構築、LSIパッケージ開発などに携わることが可能です。
LSI商品・技術開発では、幅広い工程の経験と個人裁量により技術を磨ける環境があり、設計面の全工程を担当するため、高い技術力を持ったエンジニアが多数存在します。 将来的に、分業の枠を超えて仕様策定から設計量産までを広くカバーしたい方におすすめの職種です。
・FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)
FAEは、顧客のシステムや商品内にロームの半導体をどのように適合するのが最適なのか、どのようなカスタマイズが必要なのかを判断した上で導入の提案を行います。また同時に本社へ技術動向を報告し、開発エンジニアグループに対し次期製品などへの助言も行います。
車載分野では完成車メーカーや部品メーカーなど、国内外を問わずオートモーティブ業界の最新動向など情報収集やニーズ把握がメインミッションです。
また産機分野では、サーバー・基地局を中心にご担当いただきます。
・個別半導体技術開発
個別半導体とはその名の通り、単一の機能を持つ半導体素子のことを指します(別名ディスクリート)
ローム内ではパワーデバイス(消費電力1W以上)、小信号トランジスタ・ダイオード(消費電力1W未満)、オプトデバイス(LED、LD)などのことを指します。
個別半導体技術開発の特徴は、商品の企画・設計から試作評価・売り込みまで行う仕事の幅広さにあります。製品の開発期間はだいたい1~2年程度で、シミュレーションやCADといったツールを駆使し設計段階で、いかに多くの市場要求を製品設計に落とし込めるのかを検討していくのがメインの業務となります。
そうして、実際に試作しねらった出来映えとなっているのか評価し、売り込みのための製品特性プレゼンの作成まで行います。自身が開発した製品が世界中で使用されていき、時には身の回りでも自身が手掛けた製品を見かけることもあるためメーカーならではの「モノを創造し社会に貢献する」という部分を一番実感できる点が魅力です。
・半導体プロセス技術開発
半導体プロセス技術開発では、商品開発エンジニアが試作した半導体製品を、いかにして量産化し安定供給するかをミッションとしています。
温度、圧力、ガス流量、時間などいくつもの検証を何度も繰り返し、わずかな変化を察知して、生産性/欠陥率/均一性などを改善していく仕事であり、緻密な作業が得意な方が向いています。製品を量産化するための原材料の選定から製造方法の選定まで、生産プロセス全般を担うため、化学・物理・電気・機械など様々なバックグラウンドを持つ人が活躍しています。
ものづくりの品質は、製造工程によって品質が決まります。設計段階でハイスペックな部品ができたとしても、製造工程で品質を落としてしまうことは少なくありません。設計段階の品質を守りながら量産化を実現するところが、プロセスエンジニアにとっての難しさであり、面白さです。
エンジニアの志向としては、「特定の技術を深掘りしたい、極めたい」「最先端の技術に触れていたい、新しい技術を追い続けていたい」というタイプの方にマッチする仕事です。
・半導体製造装置開発
社内生産設備開発及び生産ライン開発における、構想、検討、機械設計、改造等をご担当いただきます。
機構(機械の内部構造)を設計するメカ開発、動きを作りこむ制御開発、製品を見た目から検査する画像処理開発、製品を特性から検査するテスト開発、工場の電子化を推進するIT開発など幅広い分野のエンジニアがいます。
自身の案件として設計から立上まで装置開発の全てを味わいつくすことができ、さらに他社のような分業体制ではないからこそ、あらゆる経験ができるので、特定の分野だけしかわからないエンジニアではなく、IT業界で言うところの「フルスタックエンジニア(すべての開発を自分一人で手がけられる人財)」を目指すことが可能です。
・情報システム開発
社内システムエンジニア(システム開発・データサイエンティスト)のお仕事になります。
ロームグループ全世界の販売拠点、生産拠点のシステム(受注してから出荷までの一連のシステム)について、企画立案から携わって頂くことが可能です。
製造業における多種多様なオープン系業務アプリケーションの設計・開発・運用に携わることで、会社に対する貢献を実感することができる。社内ユーザーと緊密にやり取りをしながら外注任せにせず自分達で業務アプリケーションを開発しており、ベンダーやSIer勤務にはない“やりがい”がある。関連部門と連携しながら、上流工程やプロジェクトマネジメントのスキルを習得することができる職種になっております。
・品質保証
全社の品質保証体制の最適化や品質に関する顧客対応業務に携わっていただきます。
LSI、ディスクリート、トランジスタ製品に関する市場不具合品の調査・報告に加え、フロントローディング開発、初期流動管理、変更管理、水平展開、クレーム処理、顧客満足度向上などの品質保証の仕組みや体制を関係部門と連携・協力し、常に最適化していきます。
全社の品質保証体制に関わる業務のため開発から量産、顧客対応まで業務範囲としては極めて広く難易度も高いですがその分、業務のやりがいもあり、遂行できた時の達成感も強く感じることができます。
また海外顧客の対応も多く、語学力を生かせる仕事です。
・技術オープンコース
専門性に関わらず、ロームの幅広い事業領域・技術領域に興味のある方向けのコースです。対話を通じて、応募者に合った配属先を検討します。
<営業・管理系職種>
・営業
半導体・各種半導体・電子部品の企画提案営業
・生産管理
生産計画の立案、生産スケジュールの企画・管理
・人事
人事制度、教育、採用、福利厚生、海外人事などの企画業務
・総務
建物設備・資産等、所轄官庁・外部組織との関係、印章・文章、来社など全社的な管理業務
・調達
国内外における材料、生産装置、その他備品等の購入、調達業務
・経理・IR
決算、資金管理、原価分析、財務などの企画業務、及び投資家向け情報の開示や株主対応業務
・法務
企業法務、契約業務、社内に対する法令遵守啓蒙等の法律に係わる業務
・知的財産
特許などの「知的財産」の創出・保護・活用、及びライセンス交渉/訴訟対応、特許戦略立案業務
・営業管理系オープンコース
専門性に関わらず、ロームの幅広い事業領域に興味のある方向けのコースです。対話を通じて、応募者に合った配属先を検討します。
●勤務地
【技術系職種】
・研究開発
京都本社
・LSI商品開発
京都本社
京都駅前
新横浜
・FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)
京都本社
新横浜
・個別半導体技術開発
京都本社
新横浜
・半導体プロセス技術開発
京都本社
福岡
宮崎
滋賀
浜松など
・半導体製造装置開発
京都本社
宮崎
福岡など
・情報システム開発
京都本社
・品質保証
京都本社
・技術オープンコース
最終的な配属職種によって異なります。
<営業・管理系職種>
・営業
京都駅前
新横浜
東京
名古屋
・生産管理
京都本社
・人事
京都本社
新横浜
・総務
京都本社
新横浜
・調達
京都本社
・経理・IR
京都本社
・法務
京都本社
・知的財産
京都本社
・営業管理系オープンコース
最終的な配属職種によって異なります。
●採用人員(2024年入社実績)
技術:171名
営業・管理:15名
●給与
・技術系職種
博士 285,700円
修士 270,000円
学士・高専専攻科 247,000円
高専本科・短大 227,000円
・営業・管理系職種
博士 -
修士 253,000円
学士・高専専攻科 239,000円
高専本科・短大 219,000円
*1 営業は、別途営業手当有り ※2025年度予定
●昇級・賞与
給与改定 年1回(4月)
賞与 年2回(6月・12月)
●諸手当
通勤手当、食事補助、住宅補助など
●社会保険
各種完備(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険)
●勤務時間
京都本社、国内工場拠点/8:15~17:15
京都駅前、新横浜、その他営業拠点/8:30~17:30
●休日・休暇
・休日/完全週休2日制(土、日、祝日)、夏期休暇、年末年始
※年間休日130日(2023年度実績、年休計画的付与4日を含む)
・休暇・休業/有給休暇、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休業、介護休業など
<引用元>
https://micro.rohm.com/jp/employment/recruit_newg.html(2024-09-02)
●募集職種
【技術】
研究開発、LSI商品開発、個別半導体技術開発(ディスクリート半導体、光半導体、電子部品)、製造技術開発、
生産システム(装置)開発、情報システム開発、品質保証、技術オープンコース
【営業・管理】
営業、生産管理、人事、総務、調達、経理、法務、知的財産、広報・宣伝、環境管理、営業管理系オープンコース
●職務内容
<技術系職種>
-研究開発
次世代シミュレーション技術、ハードウェアとソフトウェアの摺合せ技術などの最先端要素技術開発、次世代半導体デバイスの研究開発
-LSI商品開発
回路設計(アナログ・デジタル)、テスト技術開発
-個別半導体技術開発
ディスクリート半導体(パワーデバイス、小信号デバイスなど)
オプトデバイス(LED、レーザーダイオードなど)
電子部品(抵抗器など)、モジュールの技術開発
-製造技術開発
製造プロセス技術開発、実装技術、パッケージ開発
-生産システム開発
半導体製造装置のメカ設計、制御開発、画像処理開発、自動化推進など
-情報システム開発
オープン系技術を利用した基幹システムの企画・設計・開発
データドリブン戦略の立案・実行
-品質保証
製品の不具合分析、品質向上の為の検査基準等の仕組みづくり 国際規格に基づいた品質管理規定の策定
-技術オープンコース
専門性に関わらず、ロームの幅広い事業領域・技術領域に興味のある方向けのコースです。対話を通じて、応募者に合った配属先を検討します。
<営業・管理系職種>
-営業
半導体・各種半導体・電子部品の企画提案営業
-生産管理
生産計画の立案、生産スケジュールの企画・管理
-人事
人事制度、教育、採用、福利厚生、海外人事などの企画業務
-総務
建物設備・資産等、所轄官庁・外部組織との関係、印章・文章、来社など全社的な管理業務
-調達
国内外における材料、生産装置、その他備品等の購入、調達業務
-経理・IR
決算、資金管理、原価分析、財務などの企画業務、及び投資家向け情報の開示や株主対応業務
-法務
企業法務、契約業務、社内に対する法令遵守啓蒙等の法律に係わる業務
-知的財産
特許などの「知的財産」の創出・保護・活用、及びライセンス交渉/訴訟対応、特許戦略立案業務
-営業管理系オープンコース
専門性に関わらず、ロームの幅広い事業領域に興味のある方向けのコースです。対話を通じて、応募者に合った配属先を検討します。
●応募資格
2024年3月大学院(博士)修了見込みの方
2024年3月大学院(修士)修了見込みの方
2024年3月大学卒業見込みの方
2024年3月工業高等専門学校卒業見込みの方
●採用人員(2020年入社実績)
技術:129名
営業・管理:33名
一般職:18名
●給与
・技術系職種
博士 273,700円
修士 257,000円
学士・高専専攻科 235,000円
高専本科・短大 215,000円
・営業・管理系職種
博士 -
修士 239,000円
学士・高専専攻科 225,000円
高専本科・短大 205,000円
*1 営業は、別途営業手当有り ※2022年度実績
●休日・休暇
・休日/完全週休2日制(土、日、祝日)、夏期休暇、年末年始
※年間休日127日(2022年度実績、年休計画的付与4日を含む)
・休暇・休業/有給休暇、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休業、介護休業など
●勤務時間
京都本社/8:15~17:15
本社以外/8:30~17:30
(休憩時間1時間含む)
●勤務地
【技術系】
京都本社、京都駅前、新横浜、滋賀、福岡など
【営業・管理系】
京都本社、京都駅前、新横浜、名古屋、その他営業拠点
●昇級・賞与
給与改定 年1回(4月)
賞与 年2回(6月・12月)
●諸手当
通勤手当、家族手当、地域手当、住居補助など
●社会保険
各種完備(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険)
<引用元>
https://micro.rohm.com/jp/employment/recruit_newg.html(2023-06-29)
●募集職種
【技術】
研究開発、LSI商品開発、個別半導体技術開発(ディスクリート半導体、光半導体、電子部品)、製造技術開発、生産システム(装置)開発、情報システム開発、品質保証
【営業・管理】
営業、生産管理、人事、総務、調達、経理、法務、知的財産、広報・宣伝、環境管理
【エリア限定職】
事務、受付
●職務内容
<技術系職種>
【研究開発】新材料・化合物等の半導体分野における最先端要素技術の研究開発
【LSI商品開発】LSI(アナログ回路、デジタル回路など)
【個別半導体・技術開発】ディスクリート半導体(トランジスタ、ダイオードなど)、光半導体(LED、半導体レーザなど)、電子部品(抵抗器、コンデンサなど)、モジュール商品(内製品を活用した複合デバイス)の商品開発
【製造技術開発】製造プロセス技術の開発、デバイス構造・材料の開発、高密度実装技術・パッケージ構造の開発
【生産システム・(装置)開発】マイコン制御による量産用自動生産システムの開発、マシンビジョンのための画像処理技術の開発
【情報システム開発】オープン系技術を利用した基幹システムの企画・設計・開発業務
【品質保証】製品の不具合分析や改善策の整備、品質向上のための検査基準等の仕組みづくり。国際規格に基づいた品質管理規定の策定
<営業・管理系職種>
【営業】半導体・各種半導体・電子部品の企画提案営業
【生産管理】生産計画の立案、生産スケジュールの企画・管理
【人事】人事制度、教育、採用、福利厚生、海外人事などの企画業務
【総務】建物設備・資産等、所轄官庁・外部組織との関係、印章・文章、来社など全社的な管理業務
【調達】国内外における材料、生産装置、その他備品等の購入、調達業務
【経理・IR】決算、資金管理、原価分析、財務などの企画業務、及び投資家向け情報の開示や株主対応業務
【法務】企業法務、契約業務、社内に対する法令遵守啓蒙等の法律に係わる業務
【知的財産】特許などの「知的財産」の創出・保護・活用、及びライセンス交渉/訴訟対応、特許戦略立案業務
【広報・宣伝】企業PRツールの企画制作、販売促進活動、社内広報活動などのPR業務
【環境管理】企業活動による、環境への負荷削減へ向けた環境データの収集、分析
<事務・受付職種>(エリア限定職)
【事務】技術・営業・管理等の各部署で求められる事務業務
【受付】来客時における接客・案内などの受付業務、及び役員秘書業務
●応募資格
2023年3月大学院(博士)修了見込みの方
2023年3月大学院(修士)修了見込みの方
2023年3月大学卒業見込みの方
2023年3月工業高等専門学校卒業見込みの方
●採用人員(2020年入社実績)
技術:59名
営業・管理:29名
エリア限定職:22名
●給与
<技術系職種>
博士 265,700円
修士 249,000円
学部・高専(専攻科) 227,000円
高専(本科)短大・専門 207,000円
<営業・管理系職種>
修士 231,000円
学部・高専(専攻科) 217,000円
高専(本科)短大・専門 197,000円
<エリア限定職>
学部・高専(専攻科) 194,000円
高専(本科)短大・専門 184,000円
*1 営業は、別途営業手当有り ※2020年度実績
●休日・休暇
・休日/完全週休2日制(土、日、祝日)、夏期休暇、年末年始
※年間休日131日(2019年度実績、年休計画的付与日4日を含む)
・休暇・休業/有給休暇、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休業、介護休業など
●勤務時間
京都本社/8:15~17:15
本社以外/8:30~17:30
(休憩時間1時間含む)
●勤務地
【技術系】
京都本社、京都駅前、新横浜、浜松、滋賀
【営業・管理系】
京都本社、京都駅前、新横浜、東京、名古屋、仙台、高崎、宇都宮、松本
【事務】
京都エリア(京都本社、京都駅前)、関東エリア(新横浜、東京)、名古屋エリアなど
※事務および受付は上記エリアのうち、ご希望のエリアへの配属となります
【受付】
京都本社、新横浜
●昇級・賞与
給与改定 年1回(4月)
賞与 年2回(6月・12月)
●諸手当
通勤手当、家族手当、地域手当、住居補助など
●社会保険
各種完備(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険)
<引用元>
https://micro.rohm.com/jp/employment/recruit_newg.html(2022-03-08)
●募集職種
【技術】
研究開発、LSI商品開発、個別半導体技術開発(ディスクリート半導体、光半導体、電子部品)、製造技術開発、
生産システム(装置)開発、情報システム開発、品質保証
【営業・管理】
営業、生産管理、人事、総務、調達、経理、法務、知的財産、広報・宣伝、環境管理
【エリア限定職】
事務、受付
●職務内容
<技術系職種>
【研究開発】新材料・化合物等の半導体分野における最先端要素技術の研究開発
【LSI商品開発】LSI(アナログ回路、デジタル回路など)
【個別半導体・技術開発】ディスクリート半導体(トランジスタ、ダイオードなど)、光半導体(LED、半導体レーザなど)、電子部品(抵抗器、コンデンサなど)、モジュール商品(内製品を活用した複合デバイス)の商品開発
【製造技術開発】製造プロセス技術の開発、デバイス構造・材料の開発、高密度実装技術・パッケージ構造の開発
【生産システム・(装置)開発】マイコン制御による量産用自動生産システムの開発、マシンビジョンのための画像処理技術の開発
【情報システム開発】オープン系技術を利用した基幹システムの企画・設計・開発業務
【品質保証】製品の不具合分析や改善策の整備、品質向上のための検査基準等の仕組みづくり。国際規格に基づいた品質管理規定の策定
<営業・管理系職種>
【営業】半導体・各種半導体・電子部品の企画提案営業
【生産管理】生産計画の立案、生産スケジュールの企画・管理
【人事】人事制度、教育、採用、福利厚生、海外人事などの企画業務
【総務】建物設備・資産等、所轄官庁・外部組織との関係、印章・文章、来社など全社的な管理業務
【調達】国内外における材料、生産装置、その他備品等の購入、調達業務
【経理・IR】決算、資金管理、原価分析、財務などの企画業務、及び投資家向け情報の開示や株主対応業務
【法務】企業法務、契約業務、社内に対する法令遵守啓蒙等の法律に係わる業務
【知的財産】特許などの「知的財産」の創出・保護・活用、及びライセンス交渉/訴訟対応、特許戦略立案業務
【広報・宣伝】企業PRツールの企画制作、販売促進活動、社内広報活動などのPR業務
【環境管理】企業活動による、環境への負荷削減へ向けた環境データの収集、分析
<事務・受付職種>(エリア限定職)
【事務】技術・営業・管理等の各部署で求められる事務業務
【受付】来客時における接客・案内などの受付業務、及び役員秘書業務
●応募資格
2022年3月大学院(博士)修了見込みの方
2022年3月大学院(修士)修了見込みの方
2022年3月大学卒業見込みの方
2022年3月工業高等専門学校卒業見込みの方
●給与
<技術系職種>
博士 265,700円
修士 249,000円
学部・高専(専攻科) 227,000円
高専(本科)短大・専門 207,000円
<営業・管理系職種>
修士 231,000円
学部・高専(専攻科) 217,000円
高専(本科)短大・専門 197,000円
<エリア限定職>
学部・高専(専攻科) 194,000円
高専(本科)短大・専門 184,000円
*1 営業は、別途営業手当有り ※2020年度実績
●休日・休暇
・休日/完全週休2日制(土、日、祝日)、夏期休暇、年末年始
※年間休日131日(2019年度実績、年休計画的付与日4日を含む)
・休暇・休業/有給休暇、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休業、介護休業など
●勤務時間
京都本社/8:15~17:15
本社以外/8:30~17:30
(休憩時間1時間含む)
●勤務地
【技術系】
京都本社、京都駅前、新横浜、浜松、滋賀
【営業・管理系】
京都本社、京都駅前、新横浜、東京、名古屋、仙台、高崎、宇都宮、松本
【事務】
京都エリア(京都本社、京都駅前)、関東エリア(新横浜、東京)、名古屋エリアなど
※事務および受付は上記エリアのうち、ご希望のエリアへの配属となります
【受付】
京都本社、新横浜
●昇級・賞与
給与改定 年1回(4月)
賞与 年2回(6月・12月)
●諸手当
通勤手当、家族手当、地域手当、住居補助など
●社会保険
各種完備(雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険)
●採用人員(2020年入社実績)
技術:59名
営業・管理:29名
エリア限定職:22名
<引用元>
https://micro.rohm.com/jp/employment/recruit_newg.html(2021-06-29)
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東京工業大学 2025年卒
【インターンシップ体験談】 ローム
2024-09-13 13:33:02 作成
- インターンシップ名
- オンライン商品開発体験
会員限定コンテンツです。
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早稲田大学 2025年卒
【インターンシップ体験談】 ローム
2024-01-21 13:49:42 作成
- インターンシップ名
- 営業管理向けインターン
会員限定コンテンツです。
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同志社大学 2024年卒
【インターンシップ体験談】 ローム
2023-11-10 13:45:55 作成
- インターンシップ名
- 現場インターンシップあ
会員限定コンテンツです。
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名古屋大学 2023年卒
【内定者のエントリーシート】 ローム
2022-04-13 19:37:55 作成
- 内定をもらった職種
- 総合職
会員限定コンテンツです。
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大阪大学大学院工学研究科
【内定者のエントリーシート】 ローム
2021-06-01 00:00:00 作成
- 内定をもらった職種
- 技術職
会員限定コンテンツです。
これより先をお読みになる場合には会員登録/ログインが必要です。
立命館大学
【内定者のエントリーシート】 ローム
2019-06-25 00:00:00 作成
- 内定をもらった職種
- 総合職
会員限定コンテンツです。
これより先をお読みになる場合には会員登録/ログインが必要です。
名古屋大学 2025年卒
【就活本選考体験記】 ローム
2024-10-29 16:23:44 作成
- 内定部門(職種)
- LSI・技術開発
会員限定コンテンツです。
これより先をお読みになる場合には会員登録/ログインが必要です。
某大学
【就活本選考体験記】 ローム
2024-05-14 17:27:05 作成
- 内定部門(職種)
- 技術職
会員限定コンテンツです。
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同志社大学 2025年卒
【就活本選考体験記】 ローム
2024-04-23 10:16:19 作成
- 内定部門(職種)
- 技術系職種
会員限定コンテンツです。
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