就業型インターンシップ（技術職）＠対面・5days
＜当社技術部門にて、テクノロジーとエンジニアとしての働き方を体感する5日間の就業型インターンシップ＞
「印刷テクノロジー」を進化・融合させ、様々なソリューションを創出してきたTOPPANの技術部門の仕事を是非体験してください！
仕事内容
＜テーマ一覧＞
１．AI画像認識、RAGシステムで製造現場のモノづくり革新するシステム開発
２．TOPPANグループ国内及び海外からの各国のCO2換算係数や生物多様性、水の調査など環境パフォーマンスデータの分析（オープンソースのGIS（地理情報システム）ソフトウェアやWWFリスクフィルターを活用したマッピングなど）
３．フィジカルAIエージェントの開発
４．研究開発・材料設計支援のための分析技術構築
５．AI・計算化学を活用した機能性材料の研究開発
６．易リサイクル化に向けたモノマテリアル包材の研究開発
７．水素エネルギー向け電極部材CCM/MEAの研究開発
８．3D細胞培養技術「invivoid(R)」を用いたがん個別化医療事業化に向けた研究開発
９．顧客データ基盤の構築・運用
１０．パブリッククラウドを活用したアプリケーション開発及びインフラ構築
１１．データマネジメントでビジネスを加速！ ビジネス変革を担うPM／SE体験
１２．デジタルソリューション案件の要件定義
１３．領域特化型のSLMに関する事業開発
１４．RFID・IoTデバイス・ソリューション開発
１５．認証ソリューションの開発
１６．SX包材の開発・立ち上げ
１７．SX包材生産設備の導入・立ち上げ
１８．バリア材料変更に伴う物性評価、新材料開発
１９．建材用化粧シートの新規開発
２０．建材用化粧シートの生産技術（生産性向上、原価削減、開発など）
２１．＜半導体関連事業の最先端技術を体験する＞新潟工場における半導体パッケージ基板の就業体験
※詳細はインターンシップページをご覧ください。
応募条件
・2027年3月末までに四年制大学、大学院、高等専門学校を卒業・修了予定、又は既に卒業・修了された理系学生の方
・テーマ毎に設定された応募資格・必要スキルを満たす方
・5日間全てご参加いただける方
- 職種
- 技術系
- 給与
- なし
- 勤務期間・時間
- 9月8日（月）～9月12日（金） 10:00-17:00※テーマによって異なる場合があります。
- 勤務地
- TOPPANホールディングス（株）神田和泉町ビル（東京都千代田区神田和泉町1番地）、その他東京、埼玉、群馬、千葉、新潟の各拠点
- 待遇
- ■交通費：通勤交通費として1日あたり当社規定額を支給
※但し、業務交通費が発生した場合は実費を支給
■保険：期間中、当社負担で傷害保険に加入
※社会保険非加入（健保・厚年・雇用・労災）
■その他：遠方（東京・神奈川・千葉・埼玉以外）からお越しの方は、当社規定額にて赴任交通費支給および宿泊施設の手配有り
※社内規則の遵守や機密保持等に関する「誓約書」を提出していただきます。
※インターンシップに必要な備品は手配いたします。
- 会社名
- TOPPAN株式会社（旧：凸版印刷株式会社）
- URL
- 新卒採用（実施予定）
- 有り
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