ソニーグループ株式会社

【締切】 1期: ~11/7 10時 2期:11/14 10時 ~11/20 10時

最終更新日:2024-11-01

ソニーグループ株式会社

職場密着インターン 最前線だからこそ味わえる、クリエイティブな刺激

職場密着インターンでは、2~4週間職場に入り、社員と同じように本気で業務に取り組んでいただきます。
真剣勝負を通じて得られる職場のリアリティ、社員から本気のフィードバック等、
最前線だからこそ実感できる厳しさやクリエイティブな刺激があなたを待っています。

仕事内容

コース一例:
<AI・コンピュータービジョン アルゴリズム開発【エッジAI・センシング・オートモーティブ】>
自律行動、シーン理解、情報分析をマシン(AIやロボット)が行うための眼(センシング向けイメージセンサー)に高度な機能を与える技術開発の業務。
具体的には、写真を撮るためのイメージセンサーのみならず、測距・波長・偏光などのセンシング向けイメージセンサーを活用し、最新のAI技術及びコンピュータービジョン、コンピューテーショナルイメージング技術を組み合わせ、ソリューションの技術開発を行う。

<ソフトウェア開発【センシングデバイス・AI処理機能搭載イメージセンサー・車載用イメージセンサー・AV機器】>
スマートフォン、車載、FA、ウェアラブルデバイス向けに、ソニーの持つイメージング&センシング技術を核とした、エッジAIシステム、AV機器向けシステムLSI、IoT機器向けの組み込みソフトウェア開発および開発環境構築。

<アプリケーション開発【ユーザアプリケーション・クラウドシステム】>
ソニーで開発されるイメージング&センシングデバイスを核とした、顧客向けサービス/アプリケーション開発を行う。
具体的にはモバイル、FA、車載、スマートシティ、農業、無人化店舗など、各業界におけるキープレイヤーとの新規ビジネスにおけるサービス/アプリケーション開発、顧客向けサービスの企画、運用などを行う。

<センサー評価装置・測定・応用技術の開発【半導体領域】>
センサー等を対象に、評価・測定する為の装置・測定・応用技術を開発。
開発対象範囲:システム設計・基板回路/基板レイアウト・設計技術開発・光源・光路・制御SW・内製SW Tool・FPGA・新規材料探索・メカ設計等

<イメージング・センシング光学・画質技術【R&D】>
次世代のイメージセンサーやセンシングシステムを実現する光学技術および信号処理技術の要素開発を行う。
光学シミュレーションを用いた新規デバイス提案、光学現象に基づくレンダリング技術を用いたデバイス出力可視化、AI・信号処理を用いた画質予測と評価までの幅広い研究開発業務。
レーザ走査・投光受光光学系の光学システム、次世代光集積回路技術であるシリコンフォトニクスの研究開発業務。

<ソフトウェア【半導体領域】(専門性不問)>
半導体やイメージセンサーに興味・関心があり、ソフトウェアエンジニアとして挑戦したいという方向けのコース。
現在どのような研究をされていてもご応募可能です(理系の全ての領域から応募可能)
関われる製品分野:スマートフォン・一眼カメラ・車載カメラ・産業機器・セキュリティカメラ・ ドローンやスマートシティ・農業用途のイメージセンサーまたはセンシングセンサー等

※実施内容は各コースにより異なります。詳細は遷移先のページにてご確認ください。

応募条件

大学、大学院、高等専門学校専攻科のいずれかに在学中の方

職種
職場密着インターン
給与
なし
勤務期間・時間
2月3日(月)~2月14日(金)
もしくは
2月3日(月)~2月21日(金)
※コースによって開始日および終了日が異なります。
勤務地
来社予定(状況により形式が変更になる可能性あり)
品川、大崎、厚木など
※一部コースは状況に関わらずオンライン開催の可能性あり(詳細はコース一覧よりご確認ください)
待遇
・応募スケジュールや開催日程・内容などは、募集コースによって異なります。
・来社を伴うコースについては、遠方から参加される方には当社規定に基づき交通費の一部補助および宿泊の手配をいたします(海外からの渡航費を除く)。
・インターンシップ実施前に、社内規則の遵守や機密保持等に関する「誓約書」を提出していただきます。
・来社を伴うコースについては、インターンシップ参加期間は当社指定の保険に加入して頂きます。
・参加にあたりサポート(車椅子補助など)が必要な場合、検討いたしますので事前にご連絡ください。
会社名
ソニーグループ株式会社
新卒採用(実施予定)
有り
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