ソニー株式会社

【締切】1期:6月12日(水) 10:00、2期:6月24日(月) 10:00

最終更新日:2025-03-12

ソニー株式会社

職場密着インターン 最前線だからこそ味わえる、クリエイティブな刺激

職場密着インターンでは、2週間職場に入り、社員と同じように本気で業務に取り組んでいただきます。
真剣勝負を通じて得られる職場のリアリティ、社員から本気のフィードバック等、最前線だからこそ実感できる厳しさやクリエイティブな刺激があなたを待っています。

仕事内容

コース一例:
・AI・コンピュータービジョン アルゴリズム開発
自律行動、シーン理解、情報分析をマシン(AIやロボット)が行うための眼(イメージセンサー)に高度な機能を与える技術開発の業務。具体的には、写真を撮るためのイメージセンサーのみならず、測距・波長・偏光などのセンシング向けイメージセンサーを活用し、最新のAI技術及びコンピュータービジョン、コンピューテーショナルイメージング技術を組み合わせ、ソリューションの技術開発を行う。

・ソフトウェア開発
スマートフォン、車載、FA、ウェアラブルデバイス向けに、ソニーの持つイメージング&センシング技術を核とした、エッジAIシステム、AV機器向けシステムLSI、IoT機器向けの組み込みソフトウェア開発および開発環境構築。

・アプリケーション開発
ソニーで開発されるイメージング&センシングデバイスを核とした、顧客向けサービス/アプリケーション開発を行う。具体的にはモバイル、FA、車載、スマートシティ、農業、無人化店舗など、各業界におけるキープレイヤーとの新規ビジネスにおけるサービス/アプリケーション開発、顧客向けサービスの企画、運用などを行う。

・センサー評価装置・測定・応用技術の開発
センサー等を対象に、評価・測定する為の装置・測定・応用技術を開発。
開発対象範囲:システム設計・基板回路/基板レイアウト・設計技術開発・光源・光路・制御SW・内製SW Tool・FPGA・新規材料探索・メカ設計等

・イメージング・センシング光学・画質技術
次世代のイメージセンサーやセンシングシステムを実現する光学技術および信号処理技術の要素開発を行う。

※実施内容は各コースにより異なります。詳細は遷移先ページよりご確認ください。

応募条件

大学、大学院、高等専門学校専攻科のいずれかに在学中の方
※求められるスキルは各コースにより異なります。詳細は遷移先ページよりご確認ください。

職種
ソフトウェア/信号処理/AI・機械学習/クラウド/メカ・メカトロニクス/半導体開発/デバイス・材料/回路設計/電気/光学/品質/調達/研究開発/ビジネス職(技術系)/事務系
給与
なし
勤務期間・時間
実施期間:
2024年8月以降、2~4週間
※コースによって開始日および終了日が異なります。
勤務地
来社予定(状況により形式が変更になる可能性あり)
※一部コースは状況に関わらずオンライン開催の可能性あり(詳細は遷移先ページよりご確認ください)
待遇
■エントリー期間
1期:2024年5月29日(水) 10:00 ~ 6月12日(水) 10:00
2期:2024年6月18日(火) 10:00 ~ 6月24日(月) 10:00
※1期で定員に達したコースについては、2期の募集は行いません

■その他
・応募スケジュールや開催日程・内容などは、募集コースによって異なります。
・来社を伴うコースについては、遠方から参加される方には当社規定に基づき交通費の一部補助および宿泊の手配をいたします(海外からの渡航費を除く)。
・インターンシップ実施前に、社内規則の遵守や機密保持等に関する「誓約書」を提出していただきます。
・来社を伴うコースについては、インターンシップ参加期間は当社指定の保険に加入して頂きます。
・参加にあたりサポート(車椅子補助など)が必要な場合、検討いたしますので事前にご連絡ください。
会社名
ソニー株式会社
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有り
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