半導体設計1Dayインターンシップ 株式会社シーディア

【締切】希望日程の3日前18時まで

最終更新日:2023-08-08

半導体設計1Dayインターンシップ 株式会社シーディア

実機が動作した時の達成感を味わってください!

人気の半導体(FPGA)設計を1日で体験出来る!/大阪デザインセンター

日常に欠かせないモノに関わる「最先端技術の開発職:FPGA設計」を体験する1Dayインターンシップコースです。

IoTの要となる高速通信技術。
社会インフラシステムの開発技術や、スマートフォンから次世代輸送手段の設計開発。
あらゆる環境の中で、最先端機能を実現しているのが「半導体(LSI)」です。

今回は、1日コースでFPGA設計を行い、LSI開発の面白さを疑似体験していただきます。
一連の設計をすることで、身の回りにあるカーエレクトロニクス、ホームエレクトロニクス、モバイル通信機器などで使われているLSIの役割を感じることができます。

デザインセンターには海外拠点からエンジニアが多数参加し、グローバルな環境で若手がどんどん成長しています。
最先端の開発現場の空気を感じて頂くことが可能です!

詳細情報

■FPGA体験コース(1日)

開催日:2023年 7月28日、8月4日、18日、25日、9月1日、8日
(金曜開催)

実際の開発環境に近いFPGA開発ツールを用いて、機能設計→機能検証→論理合成を行い、FPGAボードでの実機動作を体験していただく内容です。
※専門知識がなくても問題ありません。

■FPGA(HDLコーディング)コース(1日)

開催日:2023年 8月1日、8日、22日、29日、9月5日、12日
(火曜開催)

VelilogHDLやVHDLの記述経験をお持ちの方、もしくは体験コースの受講者を対象とした1日コースです。
基本的なVerilogHDL記述を行い、FPGAボードのVGAインタフェースを活用して実機動作を体験していただく内容です。

★一日の流れ(両コース共通)★

1.オリエンテーション(20~30分)
10:00~
 ・アイスブレイク
 ・当社の事業説明
  会社概要
  事業内容と設計開発事例
  年齢構成と拠点紹介
  海外進出
  教育研修とシーディアの取り組み

2.質疑応答(5~10分)
10:30頃~
 お気軽にご質問ください!

3.コース内容の説明・講義
10:40頃~(1時間程度)
 体験頂く内容と、基本的な技術内容のご説明

4.昼食
12:00~(1時間)
 社内で取って頂くことも、外食も可能です
 ※近所にコンビニ数件、弁当販売、レストランなど多数有り

5.設計体験(3時間程度)
13:00~16:30頃
 実際に実機を使った設計体験
 LSI開発の流れや、動作などを一通り体験して頂きます

6.クロージング
16:30~17:00(30分程度)
 ・先輩への質疑応答・アンケート記入
  先輩に聞いてみたいこと、何でもご質問ください!
  最後にアンケートご記入頂きます

※間に休憩を適宜挟みます

様々な分野でシーディアのエンジニアが活躍しています。未来を創る技術力の現場を体験しませんか?

<対象>全理系学部・学科対象
短大、専門、高専、大学、大学院を、2024年3月以降で卒業見込みの方(現1年生の方も参加可能です)。

<定員>体験コース(3人)、コーディングコース(2人)

<会場>大阪デザインセンター
 大阪市淀川区宮原4-1-9 新大阪フロントビル10F
 JR/新大阪駅 北口方面徒歩8分
 地下鉄/新大阪駅 4番出口徒歩4分

<服装>普段着

<持物>筆記具、メモ帳

<応募の流れ>
インターンシップガイドから応募

応募受付確認メール送信
↓(希望日を確認・予約状況によって日程を調整頂く場合があります)
予約完了メール送信

参加

<当日の流れ>
1.会社説明
  30~40分程度

2.FPGA設計体験
  座学(午前)・実習(午後)

3.クロージング
  アンケート実施

<費用>無

<主催者情報>
東京に本社を置き、全国及び海外拠点も持つエンジニアリングカンパニーです。

半導体(LSI)を始めとし、航空機、鉄道、産業機器、衛星通信・インフラなど、我々が設計・開発を行った製品は多岐にわたります。

最先端技術開発に関わりたい方、専門外の分野でも経験できるチャンスがあり、スキルの幅が広がります。
プロフェッショナルなエンジニアを目指し、各種プロジェクトの中でスキルを磨くことが出来ます。

半導体設計1Dayインターンシップ 株式会社シーディア1

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半導体設計1Dayインターンシップ 株式会社シーディア2

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