半導体設計１Dayインターンシップ 株式会社シーディア

日常に欠かせないモノに関わる「最先端技術の開発職：FPGA設計」を体験する1Dayインターンシップコースです。

IoTの要となる高速通信技術。
社会インフラシステムの開発技術や、スマートフォンから次世代輸送手段の設計開発。
あらゆる環境の中で、最先端機能を実現しているのが「半導体（LSI）」です。

今回は、1日コースでFPGA設計を行い、LSI開発の面白さを疑似体験していただきます。
一連の設計をすることで、身の回りにあるカーエレクトロニクス、ホームエレクトロニクス、モバイル通信機器などで使われているLSIの役割を感じることができます。

デザインセンターには海外拠点からエンジニアが多数参加し、グローバルな環境で若手がどんどん成長しています。
最先端の開発現場の空気を感じて頂くことが可能です！

詳細情報

■FPGA体験コース（1日）

開催日：2023年　7月28日、8月4日、18日、25日、9月1日、8日
（金曜開催）

実際の開発環境に近いFPGA開発ツールを用いて、機能設計→機能検証→論理合成を行い、FPGAボードでの実機動作を体験していただく内容です。
※専門知識がなくても問題ありません。

■FPGA（HDLコーディング）コース（1日）

開催日：2023年　8月1日、8日、22日、29日、9月5日、12日
（火曜開催）

VelilogHDLやVHDLの記述経験をお持ちの方、もしくは体験コースの受講者を対象とした1日コースです。
基本的なVerilogHDL記述を行い、FPGAボードのVGAインタフェースを活用して実機動作を体験していただく内容です。

★一日の流れ（両コース共通）★

1．オリエンテーション（20～30分）
10:00～
　・アイスブレイク
　・当社の事業説明
　　会社概要
　　事業内容と設計開発事例
　　年齢構成と拠点紹介
　　海外進出
　　教育研修とシーディアの取り組み
▽
2.質疑応答（5～10分）
10:30頃～
　お気軽にご質問ください！
▽
3.コース内容の説明・講義
10:40頃～（1時間程度）
　体験頂く内容と、基本的な技術内容のご説明
▽
4.昼食
12:00～（1時間）
　社内で取って頂くことも、外食も可能です
　※近所にコンビニ数件、弁当販売、レストランなど多数有り
▽
5.設計体験（3時間程度）
13:00～16:30頃
　実際に実機を使った設計体験
　LSI開発の流れや、動作などを一通り体験して頂きます
▽
6.クロージング
16:30～17:00（30分程度）
　・先輩への質疑応答・アンケート記入
　　先輩に聞いてみたいこと、何でもご質問ください！
　　最後にアンケートご記入頂きます

※間に休憩を適宜挟みます

様々な分野でシーディアのエンジニアが活躍しています。未来を創る技術力の現場を体験しませんか？

＜対象＞全理系学部・学科対象
短大、専門、高専、大学、大学院を、2024年3月以降で卒業見込みの方（現1年生の方も参加可能です）。

＜定員＞体験コース（3人）、コーディングコース（2人）

＜会場＞大阪デザインセンター
　大阪市淀川区宮原4-1-9　新大阪フロントビル10F
　JR/新大阪駅　北口方面徒歩８分
　地下鉄/新大阪駅　４番出口徒歩４分

＜服装＞普段着

＜持物＞筆記具、メモ帳

＜応募の流れ＞
インターンシップガイドから応募
↓
応募受付確認メール送信
↓（希望日を確認・予約状況によって日程を調整頂く場合があります）
予約完了メール送信
↓
参加

＜当日の流れ＞
１．会社説明
　　30～40分程度

２．FPGA設計体験
　　座学（午前）・実習（午後）

３．クロージング
　　アンケート実施

＜費用＞無

＜主催者情報＞
東京に本社を置き、全国及び海外拠点も持つエンジニアリングカンパニーです。

半導体（LSI）を始めとし、航空機、鉄道、産業機器、衛星通信・インフラなど、我々が設計・開発を行った製品は多岐にわたります。

最先端技術開発に関わりたい方、専門外の分野でも経験できるチャンスがあり、スキルの幅が広がります。
プロフェッショナルなエンジニアを目指し、各種プロジェクトの中でスキルを磨くことが出来ます。